Epoxy resin, epoxy resin composition, semiconductor sealing material and semiconductor device

WO2022056668 Art A1 24. März 2022

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022056668
Aktenzeichen: EP20953529
Anmeldetag: 15. September 2020
Veröffentlichung: 24. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/24H01L23/31H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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