Assembly-type beam-column connection joint based on corrugated plate lateral-resistant special-shaped column

WO2022057643 Art A1 24. März 2022

Anmelder: Beijing University Of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022057643
Aktenzeichen: EP21868470
Anmeldetag: 3. September 2021
Veröffentlichung: 24. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: E04B1/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Beijing University Of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing University of Technology

Die Beijing University of Technology ist eine staatliche Hochschule in China mit breit gefächerter technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Software, Mess- und Prüftechnik, anorganische Chemie sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen seit 2007 reichen von neuronaler Stimulationstechnik bis zu Werkstoff- und Oberflächentechnik.

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Fachgebiete

Hochbau & Gebäudetechnik

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