Liquid adhesive, laminate, and method of producing semiconductor chip

WO2022058929 Art A1 24. März 2022

Anmelder: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022058929
Aktenzeichen: EP21868845
Anmeldetag: 16. September 2021
Veröffentlichung: 24. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C09J133/00H01L21/67H01L21/78H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

17.127 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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