Bump position data generation device

WO2022059055 Art A1 24. März 2022

Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022059055
Aktenzeichen: EP20954041
Anmeldetag: 15. September 2020
Veröffentlichung: 24. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/00H01L21/60H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.247 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von

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