Laminated structure, and method for manufacturing laminated structure

WO2022059277 Art A1 24. März 2022

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022059277
Aktenzeichen: EP21868964
Anmeldetag: 11. Juni 2021
Veröffentlichung: 24. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/14B32B15/01H01L21/28H01L21/285H01L29/417

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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