Raw material for formation of thin film for use in atomic layer deposition, and method for producing thin film

WO2022059571 Art A1 24. März 2022

Anmelder: ADEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022059571
Aktenzeichen: EP21869258
Anmeldetag: 8. September 2021
Veröffentlichung: 24. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/40C07C49/92C07F5/00H01L21/31H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ADEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ADEKA Corporation

ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.

388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Organische Chemie

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen