Resin composition, cured object, layered product, method for producing cured object, and semiconductor device
WO2022059621
Art A1
24. März 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022059621
- Aktenzeichen
- EP21869308
- Anmeldetag
- 10. September 2021
- Veröffentlichung
- 24. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/00C08F290/14C08G73/10C08K5/06C08K5/10C08K5/134C08K5/20C08K5/42C08L79/08G03F7/004G03F7/027G03F7/039G03F7/20G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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