Substrate treatment device, gas supply assembly, nozzle, substrate treatment method, and manufacturing method for semiconductor device

WO2022059628 Art A1 24. März 2022

Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022059628
Aktenzeichen: EP21869315
Anmeldetag: 13. September 2021
Veröffentlichung: 24. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31H01L21/318C23C16/44C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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