Adhesive film for circuit connection and manufacturing method thereof, and circuit connection structure manufacturing

WO2022059647 Art A1 24. März 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022059647
Aktenzeichen: EP21869334
Anmeldetag: 13. September 2021
Veröffentlichung: 24. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J4/02C09J9/02C09J11/06C09J201/00C09J7/30C09J7/35H01R11/01H01R43/00H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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