Copper paste, wick formation method, and heat pipe

WO2022059733 Art A1 24. März 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022059733
Aktenzeichen: EP21869417
Anmeldetag: 16. September 2021
Veröffentlichung: 24. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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