Heat-transferring valve flexure and methods

WO2022060561 Art A1 24. März 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022060561
Aktenzeichen: EP21869973
Anmeldetag: 30. August 2021
Veröffentlichung: 24. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: F16K49/00F16K31/126F16K7/12F16K1/52F16K25/00C23C16/455H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von