Three-dimensional mask simulations based on feature images

WO2022060573 Art A1 24. März 2022

Anmelder: SYNOPSYS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022060573
Aktenzeichen
EP21786640
Anmeldetag
1. September 2021
Veröffentlichung
24. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G03F1/36G03F1/70G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SYNOPSYS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Synopsys

Synopsys ist ein US-amerikanischer Anbieter von Software für den Chip- und Systementwurf (EDA) mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Optik und Elektronik für Entwurfswerkzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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