Three-dimensional mask simulations based on feature images
WO2022060573
Art A1
24. März 2022
Anmelder: SYNOPSYS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022060573
- Aktenzeichen
- EP21786640
- Anmeldetag
- 1. September 2021
- Veröffentlichung
- 24. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/36G03F1/70G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SYNOPSYS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Synopsys
Synopsys ist ein US-amerikanischer Anbieter von Software für den Chip- und Systementwurf (EDA) mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Optik und Elektronik für Entwurfswerkzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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