Circuit board with spaces for embedding components

WO2022060637 Art A1 24. März 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022060637
Aktenzeichen
EP21870016
Anmeldetag
10. September 2021
Veröffentlichung
24. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G11C5/04H05K1/18H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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