Mass flow control based on micro-electromechanical devices
WO2022061023
Art A1
24. März 2022
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022061023
- Aktenzeichen
- EP21870239
- Anmeldetag
- 16. September 2021
- Veröffentlichung
- 24. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01F1/84G01F15/00G05D7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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