Semiconductor structure and forming method therefor

WO2022061738 Art A1 31. März 2022

Anmelder: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHA, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022061738
Aktenzeichen: EP20954590
Anmeldetag: 25. September 2020
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L21/8234H01L27/088H01L21/764

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHA
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Beijing)

Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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