Copper particle solder paste, and preparation method and sintering method therefor

WO2022061834 Art A1 31. März 2022

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022061834
Aktenzeichen: EP20954685
Anmeldetag: 27. September 2020
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/40B23K35/02B23K35/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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