Low-stress packaging structure for mems acceleration sensor chip

WO2022062279 Art A1 31. März 2022

Anmelder: Zhejiang University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022062279
Aktenzeichen: EP21870669
Anmeldetag: 12. Januar 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B81B7/02H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zhejiang University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Zhejiang University

Chinesische Universität mit Sitz in Hangzhou, eine der führenden Forschungshochschulen Chinas mit breitem Fächerspektrum einschließlich Ingenieurwissenschaften und Materialforschung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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