Shock absorbing film, method for manufacturing product provided with brittle material member, and electronic apparatus

WO2022064593 Art A1 31. März 2022

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022064593
Aktenzeichen
EP20955187
Anmeldetag
24. September 2020
Veröffentlichung
31. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C08J5/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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