Surface-mounted module and method for manufacturing circuit board
WO2022064704
Art A1
31. März 2022
Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022064704
- Aktenzeichen
- EP20955297
- Anmeldetag
- 28. September 2020
- Veröffentlichung
- 31. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/00H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko Materials
Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.
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