Atomic layer deposition method

WO2022064849 Art A1 31. März 2022

Anmelder: MEIDENSHA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022064849
Aktenzeichen: EP21871981
Anmeldetag: 2. August 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455C23C16/54H01L21/31H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEIDENSHA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Meidensha

Meidensha ist ein japanischer Hersteller elektrischer Anlagen und Maschinen, unter anderem für Energieversorgung, Bahntechnik und Industrieanwendungen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf elektrische Energietechnik sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt durch Halbleiter und elektrische Bauelemente. Anmeldungen laufen durchgehend von 2004 bis 2025.

646 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von