Semiconductor device, semiconductor module, motor drive device, and vehicle

WO2022065007 Art A1 31. März 2022

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022065007
Aktenzeichen: EP21872138
Anmeldetag: 6. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L25/00H01L25/07H01L25/18H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L23/532H01L21/822H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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