Solid-state imaging device, electronic apparatus, and method for manufacturing solid-state imaging device
WO2022065131
Art A1
31. März 2022
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022065131
- Aktenzeichen
- EP21872261
- Anmeldetag
- 14. September 2021
- Veröffentlichung
- 31. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/107H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L27/146H04N5/361H04N5/369
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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