Multilayer reflective film-equipped substrate, reflective mask blank, reflective mask manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method

WO2022065144 Art A1 31. März 2022

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022065144
Aktenzeichen: EP21872274
Anmeldetag: 15. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/24G03F1/26

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: HOYA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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