Transparent substrate and manufacturing method therefor

WO2022065195 Art A1 31. März 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022065195
Aktenzeichen: EP21872325
Anmeldetag: 16. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B5/16H01B1/00H01B1/22H01B5/14H01B13/00B32B7/025

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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