Insulating material for circuit substrate, and metal foil-clad laminate
WO2022065270
Art A1
31. März 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022065270
- Aktenzeichen
- EP21872399
- Anmeldetag
- 21. September 2021
- Veröffentlichung
- 31. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B5/02C08L101/12B32B15/08C08K3/00B32B7/025H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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