Insulating material for circuit boards, method for producing same and metal foil-clad laminate

WO2022065285 Art A1 31. März 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022065285
Aktenzeichen: EP21872414
Anmeldetag: 21. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B5/02B32B17/04B32B27/18C08J5/04C08J5/18H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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