Resin composition, cured product, laminate, cured product production method, and semiconductor device
WO2022065338
Art A1
31. März 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022065338
- Aktenzeichen
- EP21872467
- Anmeldetag
- 22. September 2021
- Veröffentlichung
- 31. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F283/04C08F290/00C08K5/10C08F2/44C08L79/04C08L79/08G03F7/027G03F7/037G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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