Patterned adhesive layer, manufacturing method thereof, curable composition, laminate, and manufacturing method thereof, and semiconductor element manufacturing method

WO2022065360 Art A1 31. März 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022065360
Aktenzeichen: EP21872489
Anmeldetag: 22. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/02C09J11/04C09J201/00G03F7/004G03F7/027G03F7/40H01L21/60C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von