Bonded body manufacturing method and manufacturing device, and fabric bonding method

WO2022065371 Art A1 31. März 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022065371
Aktenzeichen: EP21872500
Anmeldetag: 22. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B5/26B29C65/40B32B7/12C09J5/02C09J201/00D06H5/00D06M10/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Textiltechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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