Curable resin composition, temporary fixing material, and electronic component manufacturing method

WO2022065376 Art A1 31. März 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022065376
Aktenzeichen
EP21872505
Anmeldetag
22. September 2021
Veröffentlichung
31. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C08L79/08C07D207/452C07D209/48C07D487/04C08G73/10C08K3/013C08K5/02C08K5/3415C08K5/3467C08L83/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie

Vertreten von

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