Provisional fixation material and method for producing electronic component

WO2022065388 Art A1 31. März 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022065388
Aktenzeichen
EP21872517
Anmeldetag
22. September 2021
Veröffentlichung
31. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C07D207/452C08G73/10C09J4/00C08K5/02C08K5/3415C08K5/3467C08L83/04C09J179/08C08L79/08C07D209/48C07D487/04H01L21/02H01L21/304C08K3/013
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie

Vertreten von

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