Electric circuit substrate and method for manufacturing electric circuit substrate

WO2022065405 Art A1 31. März 2022

Anmelder: TATEYAMA KAGAKU CO., LTD., TOPPAN INC CO., LTD., TBM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022065405
Aktenzeichen: EP21872534
Anmeldetag: 24. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16C23C18/20C23C18/22H01Q1/38H05K1/03H05K3/18H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TATEYAMA KAGAKU CO., LTD.
TOPPAN INC CO., LTD.
TBM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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