Sintering composition, sintered body, and bonded structure

WO2022065418 Art A1 31. März 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022065418
Aktenzeichen: EP21872547
Anmeldetag: 24. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B22F7/08B23K35/22H01B1/00H01B1/22B22F1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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