Adhesive film for circuit connection, composition containing inorganic filler, circuit connection structure and method of manufacturing same

WO2022065496 Art A1 31. März 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022065496
Aktenzeichen: EP21872621
Anmeldetag: 27. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01B5/16H01L21/60C09J7/30H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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