Transfer screens to be 3d fabricated with determined pore placements

WO2022066149 Art A1 31. März 2022

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022066149
Aktenzeichen
EP20955434
Anmeldetag
22. September 2020
Veröffentlichung
31. März 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G06T17/00G09F9/00B33Y10/00B33Y50/02B33Y80/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen