Transfer screens to be 3d fabricated with determined pore placements
WO2022066149
Art A1
31. März 2022
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022066149
- Aktenzeichen
- EP20955434
- Anmeldetag
- 22. September 2020
- Veröffentlichung
- 31. März 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T17/00G09F9/00B33Y10/00B33Y50/02B33Y80/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
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