Platen surface modification and high-performance pad conditioning to improve cmp performance

WO2022066362 Art A1 31. März 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022066362
Aktenzeichen: EP21873167
Anmeldetag: 27. August 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/32B24B37/10B24B37/20B24B49/02H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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