Combination-bonded die pair packaging and associated methods

WO2022066373 Art A1 31. März 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022066373
Aktenzeichen: EP21783098
Anmeldetag: 31. August 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L21/98H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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