Integrated assemblies and methods of forming integrated assemblies

WO2022066398 Art A1 31. März 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022066398
Aktenzeichen: EP21873181
Anmeldetag: 3. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8234H01L29/78H01L29/24H01L29/16H01L29/66H01L27/108H01L27/11507

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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