High density, robotic warehouse system

WO2022067037 Art A1 31. März 2022

Anmelder: AMAZON TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022067037
Aktenzeichen: EP21791564
Anmeldetag: 24. September 2021
Veröffentlichung: 31. März 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B65G1/04B65G1/137

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMAZON TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Amazon Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Amazon.com mit Sitz in Reno, Nevada, die als zentrale Patenthalterin für Technologien des Konzerns in den Bereichen E-Commerce, Cloud-Computing und Logistik dient.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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