Method for preparing microstructure array surface with smooth inclined bottom face on basis of air molding method
WO2022068191
Art A1
7. April 2022
Anmelder: JIANGSU UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022068191
- Aktenzeichen
- EP21873854
- Anmeldetag
- 28. April 2021
- Veröffentlichung
- 7. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JIANGSU UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Jiangsu University
Die Jiangsu University ist eine chinesische staatliche Universität mit breitem technisch-naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Mess- und Prüftechnik, Landwirtschafts- und Nahrungsmitteltechnik sowie Metallurgie und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2007 bis in die Gegenwart belegt.
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