Panelized circuit board, depanelization method, and depanelization device

WO2022068495 Art A1 7. April 2022

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022068495
Aktenzeichen: EP21874156
Anmeldetag: 30. August 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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