Resin composition, method for manufacturing semiconductor device, cured product, and semiconductor device

WO2022070362 Art A1 7. April 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION, HD MICROSYSTEMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022070362
Aktenzeichen: EP20956290
Anmeldetag: 30. September 2020
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C08G73/10C08L79/08H01L21/312H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RESONAC CORPORATION
HD MICROSYSTEMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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