Information provision method, resin pattern production method, circuit wiring production method, and touch panel production method
WO2022070539
Art A1
7. April 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022070539
- Aktenzeichen
- EP21874843
- Anmeldetag
- 30. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 7. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/20G03F7/38G06F3/041
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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