Polishing device, and method for determining when to replace polishing pad

WO2022070607 Art A1 7. April 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022070607
Aktenzeichen: EP21874910
Anmeldetag: 5. August 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/18B24B49/10B24B53/00B24B53/017H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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