Grout material, grout mortar, and cured body
WO2022070682
Art A1
7. April 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022070682
- Aktenzeichen
- EP21874985
- Anmeldetag
- 24. August 2021
- Veröffentlichung
- 7. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B28/02C04B22/04C04B22/06C04B22/08C04B24/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.