Sensor and sensing device

WO2022070726 Art A1 7. April 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022070726
Aktenzeichen
EP21875029
Anmeldetag
31. August 2021
Veröffentlichung
7. April 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G01N27/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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