Adhesion device and adhesion method

WO2022070735 Art A1 7. April 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022070735
Aktenzeichen: EP21875037
Anmeldetag: 31. August 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B65C9/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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