Polishing pad, manufacturing method for polishing pad, polishing device, and polishing method

WO2022070743 Art A1 7. April 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022070743
Aktenzeichen: EP21875045
Anmeldetag: 1. September 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/24H01L21/304B01J13/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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