Ground-improving material slurry, ground-improving material cured product, and ground improvement method

WO2022070761 Art A1 7. April 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022070761
Aktenzeichen: EP21875063
Anmeldetag: 3. September 2021
Veröffentlichung: 7. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09K17/06C09K17/08C09K103/00E02D3/12C04B22/14C04B28/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Straßen-, Wasser- & Tiefbau

Vertreten von

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