Resin composition, resin-attached metal foil, metal-clad laminated sheet, and capacitor element
WO2022070889
Art A1
7. April 2022
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022070889
- Aktenzeichen
- EP21875191
- Anmeldetag
- 14. September 2021
- Veröffentlichung
- 7. April 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/18C01G23/00C08K9/02C08L101/00C08J5/18B32B15/08C08K3/22C08K3/30H01G4/20H01G4/30H01G4/33
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.